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USB 3.1 Type C公头/插头立贴性能:
SPECIFICATION:
1.CURRENT RATING: 3.0A MAX
2.VOLTAGE: 100 VAC
3.TEMPERATURE RANGE: -30 °C ~ 85 °C
4.CONTACT RESISTANCE: 40 MILLIONHM MAX
5.INSULATION RESISTANCE: 100 MEGOHMS MIN.
6.LNSERTION FORCE : 5N~20N
7.UNMATING FORCE: 8N~20N
8.DURABILITY: 10,000 CYCLES
一个USB接口搞定了音视频数据三种,体积还算小。可以预见,以后安卓机可以改为USB 3.1 Type C接口,如果只需要USB2.0的话,只需要重做线缆,不用芯片,成本上完全可以忽略不计。
自从Apple发布了新MacBook,就一堆人在说USB 3.1 Type C。 我来从硬件角度解析下这个USB 3.1 Type C,顺便解惑。尺寸小,支持正反插,速度快(10Gb)。这个小是针对以前电脑上的USB接口说的,实际相对android机上的Micro USB还大了点:可以看到,数据传输主要有TX/RX两组差分信号,CC1和CC2是两个关键引脚,作用很多:
探测连接,区分正反面,区分DFP和UFP,也就是主从配置Vbus,有USB Type C和USB Power Delivery两种模式。
配置Vconn,当线缆里有芯片的时候,一个cc传输信号,一个cc变成供电Vconn。配置其他模式,如接音频配件时,dp,pcie时电源和地都有4个,这就是为什么可以支持到100W的原因。
不要看着USB 3.1 Type C好像能支持最高20V/5A,实际上这需要USB PD,而支持USB PD需要额外的pd芯片,所以不要以为是USB 3.1 Type C接口就可以支持到20V/5A。
当然,以后应该会出现集成到一起的芯片。
辅助信号sub1和sub2(Side band use),在特定的一些传输模式时才用。
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