生产厂家供应USB 3.1 Type-C新品上市
发布者:admin 发布时间:2022-10-24 17:33:39
高品质USB 3.1 Type-C型公头制造商,夹板PCB板0.8MM,24P公头正反插头/椭圆形接口,带PCB焊板/焊线式,USB 3.1 Type-C主要面向更轻薄/更纤细的设备,增强可用性,并为未来USB版本的性能增强铺好路,对手机提升充电更快,由于供电标准提升至20V/5A、100W功率,USB 3.1能够极大提升设备的充电速度,同时还能为笔记本、投影仪甚至是电视等更高功率的设备供电,这也是为什么苹果的全新MacBook只需要内置一个USB Type C,便可实现供电、传输需求。
USB 3.1 Type-C带0.8MM/PCB焊板
USB 3.1 Type-C的材质/特性:
1.材质:
1.1胶芯:LCP+30%G.F UL94V-0
1.2端子:C5210,T=0.20mm;镍底,镀金
1.3外壳:不锈钢,T=0.15mm;表面镀镍
1.4卡钩:不锈钢,T=0.30mm;表面镀镍
1.5弹片:不锈钢,T=0.10mm
2.主要特性:
2.1额定电流:0.5A
2.2接触阻抗:30mΩ MAX
2.3绝缘阻抗:100MΩ MIN 250V DC
2.4耐压测试: 250V AC
2.5沾锡性:温度250±5℃
2.6整体插入力:3.57kgf MAX
整体拔出力:1.02kgf MIN
2.7使用寿命:10000次
2.8工作温度:-30℃~+80℃
USB 3.1 Type-C
USB 3.1规范制定历程
2008年11月12日USB 3.0推出之后,SuperSpeed带来了5Gbps高速传输效能,附加提供5V/0.9A电源。随着传输速率的要求提高,加上也希望能提升供电能力,2013年1月6日USB IF协会(USB Implementers Forum)正式宣布要推出新的USB 3.0加强版(即USB 3.1)。2013年7月31日宣布正式开始研发SuperSpeed 10Gbps,2013年12月3日USB 3.0 Promoter Group正式宣布USB 3.1诞生。到了2014年6月份Computex Taipei 2014,ASMedia第一家正式展示原生USB 3.1晶片,实现SuperSpeed+,也就是SuperSpeed 10Gbps速率。
温馨提示:华硕发布USB3.1解决方案
2015年3月,知名PC制造商华硕电脑正式发布了迄今为止最好、最快、最易用的SuperSpeed+USB3.1解决方案,包括多款支持USB3.1接口的主板产品以及Type-A扩展卡、Type-C两款扩展卡,并在同时将支持设备推向零售市场。使用华硕USB3.1主板的用户可获得2倍于USB3.0接口极速体验。即刻起发烧用户可购买附赠USB3.1Type-A扩展卡(PCIe接口)的顶级产品RAMPAGEVEXTREME/U3.1与X99-DELUXE/U3.1,其他用户可选择板载USB3.1Type-A接口的X99、Z97及B85产品,至此桌面级PC接口开始全面升级至USB3.1标准。
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